基于Qualcomm QCN6274(商用级)或QCN9274(工业级)Waikiki系列的双频5GHz + 6GHz WiFi 7(802.11be)模块。2×2 MU-MIMO,6GHz频段速率高达5765Mbps,支持MLO、4096-QAM、OFDMA和前导码打孔。M.2 2230 B+M Key形态,PCIe 3.0接口。专为企业级、工业物联网、网络安全和交通运输应用而设计。
目标用户:企业无线AP制造商、工业物联网系统集成商、网络安全设备制造商、交通运输无线解决方案提供商
核心优势:支持WiFi 7(802.11be),5GHz+6GHz双频带双工器,MLO降低延迟,前导码打孔提高频谱效率,QCN9274支持FIPS L2加密
典型应用:企业WiFi AP、工业物联网网关、下一代防火墙、车载无线系统、边缘计算无线回传

WLTB7002E56同时支持AP和STA模式,可在提供客户端连接的同时实现无线回传。基于3.3V设计,覆盖广泛的信号范围。支持多链路操作(MLO),降低延迟并聚合吞吐量。

| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 芯片组 | Qualcomm QCN6274(商用级)/ QCN9274(工业级) |
| WiFi标准 | 802.11a/n/ac/ax/be(WiFi 7) |
| 主机接口 | PCIe 3.0 x1(Gen 3,每通道8Gbps) |
| 天线接口 | 2个U.FL接口(CH0、CH1) |
| 形态 | M.2 2230(22mm × 30mm)B+M Key |
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 5GHz频段 | 802.11a/n/ac/ax/be,每通道最大18dBm,2×2 MU-MIMO,速率高达4324Mbps |
| 6GHz频段 | 802.11ax/be,每通道最大18dBm,2×2 MU-MIMO,速率高达5765Mbps |
| 频率范围 | 5GHz:5.180~5.925GHz | 6GHz:5.945~7.125GHz |
| 信道带宽 | 5GHz:20/40/80/160/240MHz | 6GHz:20/40/80/160/320MHz |
| 调制方式 | 最高4096-QAM |
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 工作电压 | 3.3V DC |
| 最大功耗 | 8.7W(满载,典型值) |
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 商用级(QCN6274) | -10°C 至 +70°C |
| 工业级(QCN9274) | -40°C 至 +85°C |
| 存储温度 | -40°C 至 +105°C |
| 湿度 | 5% 至 95%,无冷凝 |
| 地区 | 认证 |
|---|---|
| 美国 | FCC Part 15 Subpart C/E |
| 欧盟 | CE RED, ETSI EN 301 893 |
| 加拿大 | IC RSS-247, RSS-210 |
| 日本 | MIC电信法案 |
| 澳大利亚 | ACMA RCM |
| 地区 | 标准 |
|---|---|
| 欧盟 | RoHS 2.0, REACH |
| 美国 | REACH, WEEE |
最新的802.11be标准相比WiFi 6E显著提高吞吐量并降低延迟。支持4096-QAM调制,实现最大数据效率。
集成双工器,可在单条射频路径上同时支持5GHz和6GHz工作。6GHz频段提供纯净频谱,支持高达320MHz信道带宽的高带宽应用。
MLO允许模块在5GHz和6GHz频段上同时传输,显著降低延迟,并根据设备配置实现真正的吞吐量聚合。
当传统用户占用部分信道时,允许WiFi 7 AP在被”打孔”的频谱部分上进行传输,从而提高频谱利用效率。
基于硬件的FIPS L2加密保护是工业级QCN9274版本的专属特性,对于安全要求严苛的政府和企业应用至关重要。
模块同时支持AP和STA操作,可在提供客户端连接的同时实现无线回传。非常适合Mesh网络和网关应用。
| 型号 | 芯片组 | 等级 | 温度范围 | 安全特性 |
|---|---|---|---|---|
| WLTB7002E56-C | QCN6274 | 商用级 | -10°C 至 +70°C | 标准 |
| WLTB7002E56-I | QCN9274 | 工业级 | -40°C 至 +85°C | FIPS L2 |
| 参数 | WLTB7002E56 | WiFi 6E替代方案 |
|---|---|---|
| WiFi标准 | 802.11be(WiFi 7) | 802.11ax(WiFi 6E) |
| 双频 | 5GHz + 6GHz | 2.4GHz + 5GHz + 6GHz |
| MIMO | 2×2 MU-MIMO | 2×2 MU-MIMO |
| 最大速率(6GHz) | 5765Mbps(320MHz) | 2402Mbps(160MHz) |
| MLO支持 | 是 | 否 |
| 前导码打孔 | 是 | 否 |
| 最大调制 | 4096-QAM | 1024-QAM |
| 接口 | PCIe 3.0 | PCIe 3.0 |
| 形态 | M.2 2230 B+M Key | M.2 2230 B+M Key |
WLTB7002E56采用M.2 B+M Key边缘连接器,配备PCIe 3.0接口。下表列出了关键信号引脚分配:
| 引脚 | 顶层信号 | 引脚 | 底层信号 |
|---|---|---|---|
| 1 | NC | 2 | VDD_3V3 |
| 3 | GND | 4 | VDD_3V3 |
| 7 | NC | 8 | W_DISABLE_1V8 |
| 11 | GND | 12 | W_DISABLE_1V8 |
| 27 | GND | 28 | NC |
| 29 | PCIE0_RX1_N | 30 | NC |
| 31 | PCIE0_RX1_P | 32 | NC |
| 33 | GND | 34 | NC |
| 35 | PCIE0_TX1_N | 36 | NC |
| 37 | PCIE0_TX1_P | 38 | NC |
| 39 | GND | 40 | NC |
| 41 | PCIE0_RX0_N | 42 | NC |
| 43 | PCIE0_RX0_P | 44 | NC |
| 45 | GND | 46 | NC |
| 47 | PCIE0_TX0_N | 48 | NC |
| 49 | PCIE0_TX0_P | 50 | NC |
| 51 | GND | 52 | RERST_3V3 |
| 53 | REFCLK_N | 54 | CLKREQ_3V3 |
| 55 | REFCLK_P | 56 | CLRREQ_3V3 |
| 57 | GND | 58 | WAKE_3V3 |
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 形态 | M.2 2230(22mm × 30mm)带B+M Key |
| 接口类型 | PCIe 3.0 x1(Gen 3,每通道8Gbps) |
| 天线接口 | 2个U.FL(IPEX)接口,用于CH0和CH1 |
| 工作温度(商用级) | -10°C 至 +70°C(QCN6274) |
| 工作温度(工业级) | -40°C 至 +85°C(QCN9274) |
| 存储温度 | -40°C 至 +105°C |
| 湿度 | 5% 至 95%,无冷凝 |
| MTBF | > 1,000,000 小时 |
| 型号 | 描述 | 温度范围 | 订购代码 |
|---|---|---|---|
| WLTB7002E56-C | 2×2 MIMO,WiFi 7,5GHz+6GHz,M.2 B+M Key,QCN6274 | -10°C 至 +70°C | WLTB7002E56-C |
| WLTB7002E56-I | 2×2 MIMO,WiFi 7,5GHz+6GHz,M.2 B+M Key,QCN9274,FIPS L2 | -40°C 至 +85°C | WLTB7002E56-I |
WLTB7002E56采用Qualcomm QCN6274(商用级)用于成本敏感型应用,或QCN9274(工业级)用于扩展温度范围和FIPS L2加密保护。
是的,WLTB7002E56是一款双频5GHz + 6GHz WiFi 7(802.11be)模块,支持最新的无线标准,包括MLO、4096-QAM和前导码打孔。
2×2 MU-MIMO配置。5GHz频段支持高达4324Mbps,6GHz频段在320MHz信道带宽下支持高达5765Mbps。
是的,模块支持AP和STA并发操作,可在提供客户端连接的同时实现无线回传。非常适合Mesh网络和网关应用。
支持多链路操作(MLO)以降低延迟和聚合吞吐量、4096-QAM调制、OFDMA,以及前导码打孔以提高频谱效率。
2个U.FL(IPEX)天线接口,标记为CH0和CH1,支持5GHz和6GHz频段上的2×2 MU-MIMO操作。
M.2 2230(22mm × 30mm)B+M Key形态,PCIe 3.0 x1高速接口。B+M Key配置支持PCIe连接。
工作电压:3.3V DC。最大功耗:满载条件下8.7W(典型值)。
是的,FIPS L2加密保护是工业级QCN9274版本的专属特性,为政府和企业应用提供增强的安全保障。