WLE7002E55 是一款基于 Qualcomm QCN6224/QCN6274/QCN9274 的双 5GHz 频段(5GHz 低频段 + 5GHz 高频段)WiFi 7 (802.11be) 模块,每个频段提供高达 4324Mbps 的吞吐量,适用于企业级和工业级应用。
目标用户:企业网络设备制造商、工业物联网集成商、网络安全解决方案提供商、交通系统集成商
核心优势:WiFi 7 技术、2×2 MU-MIMO、双 5GHz 频段、MLO 支持、4096-QAM、PCIe 3.0 接口、干扰抑制设计
典型应用:企业路由器、工业网关、无线网桥、高密度 AP 部署、网络安全设备
WLE7002E55 是一款双 5GHz 频段(5GHz 低频 + 5GHz 高频)WiFi 7 模块,支持在两个 5GHz 频段上同时工作,实现最大吞吐量。
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 芯片组 | Qualcomm QCN6224/QCN6274(商用版) Qualcomm QCN9274(工业版) |
| 无线标准 | 5GHz-L:802.11a/n/ax/be 5GHz-H:802.11a/n/ax/be |
| MIMO 配置 | 每频段 2×2 MU-MIMO |
| 最大吞吐量 | 5GHz-L:最高 4324Mbps 5GHz-H:最高 4324Mbps(典型值) |
| 频率范围 | 5.180–5.320GHz(5GHz 低频) 5.500–5.825GHz(5GHz 高频) |
| 信道带宽 | 20/40/80/160/240MHz |
| 发射功率(每路) | 5GHz-L:最高 18dBm 5GHz-H:最高 17dBm |
| 接口 | MiniPCIe, PCIe 3.0 x1 |
| 天线连接器 | 2× U.FL (IPEX) |
| 工作电压 | 3.3V DC |
| 最大功耗 | 8.5W(峰值) |
| 工作温度 | −20°C 至 +70°C(商用版) |
| 认证 | FCC, CE RED, IC, RoHS, REACH |
支持 802.11be 标准,具备 4096-QAM、MLO、OFDMA 和前导码打孔等高级特性,提供卓越性能。
5GHz 低频和 5GHz 高频同时工作,减少相邻频段间干扰的同时,将吞吐量容量翻倍。
每个频段高达 4324Mbps,支持 240MHz 信道带宽,适用于带宽密集型应用。
支持 MLO 技术,跨两个 5GHz 频段实现更低延迟和吞吐量聚合。
QCN9274 版本支持 FIPS L2 安全标准,为工业应用提供增强的加密保护。
支持同时进行回传和客户端连接,实现灵活的网络部署。
| 型号 | 芯片组 | 工作温度 | 安全标准 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| WLE7002E55-C1 | QCN6224 | -20°C 至 +70°C | 标准 | 商用级,成本优化的入门级方案 |
| WLE7002E55-C2 | QCN6274 | -20°C 至 +70°C | 标准 | 商用级,增强性能 |
| WLE7002E55-I | QCN9274 | -40°C 至 +85°C | FIPS L2 | 工业级,宽温范围,增强安全性 |
本规格及引脚定义主要适用于工业 Mini PCIe 无线网桥和 AP 主板的硬件设计与集成。
适用于高密度办公室、园区和零售环境,支持双频并发工作,为数百台连接设备提供服务且干扰最小化。
适用于工厂自动化、智能物流和工业物联网 (IIoT) 部署场景,为传感器和控制系统提供可靠的高吞吐量无线连接。
适用于注重安全的应用场景,工业级版本支持 FIPS L2 安全标准。
用于交通枢纽,为乘客服务提供高带宽无线连接。
| 参数 | WLE7002E55 | WiFi 6 模块 | WiFi 5 模块 |
|---|---|---|---|
| 标准 | 802.11be (WiFi 7) | 802.11ax (WiFi 6) | 802.11ac (WiFi 5) |
| 最大吞吐量 | 每频段 4324Mbps | 2402Mbps | 1300Mbps |
| 最大信道带宽 | 240MHz | 160MHz | 80MHz |
| QAM | 4096-QAM | 1024-QAM | 256-QAM |
| MLO 支持 | 是 | 否 | 否 |
| 双 5GHz | 是(并发) | 否 | 否 |
| 延迟 | <10ms | <20ms | <30ms |
| MU-MIMO | 每频段 2×2 | 2×2 | 2×2 |
| 型号 | 说明 | 温度范围 | 订购代码 |
|---|---|---|---|
| WLE7002E55-C1 | 2×2 MIMO, WiFi 7, 5+5GHz, MiniPCIe, QCN6224 | -20°C 至 +70°C | WLE7002E55-C1-XX |
| WLE7002E55-C2 | 2×2 MIMO, WiFi 7, 5+5GHz, MiniPCIe, QCN6274 | -20°C 至 +70°C | WLE7002E55-C2-XX |
| WLE7002E55-I | 2×2 MIMO, WiFi 7, 5+5GHz, MiniPCIe, QCN9274 | -40°C 至 +85°C | WLE7002E55-I-XX |
注:请联系我们的销售团队获取定价和供货信息。有最低起订量要求。

CH0 / CH1
配备两个射频天线接口(IPEX/MMCX 标准),对应无线模块的 2 路独立收发通道。用于连接外部 SMA 高增益天线,满足远距离传输和工业覆盖场景需求。
Mini PCI Express 3.0 标准
模块采用标准 Mini PCIe 3.0 外形尺寸和电气规范。物理尺寸和电气定义完全符合行业通用标准,可直接插接至所有配备 Mini PCIe 插槽的设备,包括工业路由器、嵌入式主板、工业控制设备和旧款笔记本电脑主板。
DC 输入电压:3.3V
模块仅支持标准 3.3V DC 供电,这是 Mini PCIe 接口的统一标准电源电压,无需 1.8V 或 12V 辅助电源。
最大功耗:8.5W
本模块属于大功率工业级 WiFi 模块,峰值功耗高达 8.5W。相比普通消费类笔记本电脑无线网卡(1~3W),其功耗负载显著更高。必须验证主机主板的 3.3V 输出带载能力,避免供电不足。
WLE7002E55 采用标准的 52 引脚 Mini PCIe 接口,关键引脚定义了电源、PCIe 通信和控制信号。
| 引脚区域 | 关键信号 | 功能描述 |
|---|---|---|
| 电源引脚 | VDD_3V3(Pin2/Pin24/Pin52) | 3.3V 主电源,负责为核心电路供电 |
| 接地引脚 | GND(Pin4/9/17/21/26/27/29/34/40/43/50) | 接地参考引脚,确保射频信号稳定及完整的供电回路 |
| PCIe 时钟 | REFCLK-/REFCLK+(Pin11/Pin13) | 100MHz 差分参考时钟,用于 PCIe 链路协商 |
| PCIe 接收 | PCIE0_RX0_N/PCIE0_RX0_P(Pin23/Pin25) | 从主机到模块的下行数据通道 |
| PCIe 发送 | PCIE0_TX0_N/PCIE0_TX0_P(Pin31/Pin33) | 从模块到主机的上行数据通道 |
| 控制信号 | WAKE_3v3, W_DISABLE_1V8, PERST_3v3, CLKREQ_3v3 | 唤醒、射频禁用、复位和时钟请求信号 |
WLE7002E55 是一款基于 Qualcomm QCN6224/QCN6274/QCN9274 的双 5GHz 频段(5GHz 低频 + 5GHz 高频)WiFi 7 (802.11be) MiniPCIe 模块,采用 2T2R MU-MIMO 设计,适用于企业和工业应用。
商用版:QCN6224 / QCN6274
工业版:QCN9274(支持 FIPS L2 安全标准)
双 5GHz 频段:5GHz 低频 + 5GHz 高频并发。
5GHz-L / 5GHz-H:每个频段最高 4324Mbps(2×2 MU-MIMO)。
5GHz-L:最高 18dBm/路
5GHz-H:最高 17dBm/路
标准 MiniPCIe 规格,PCIe 3.0 x1 接口,2× U.FL 天线连接器。
电压:3.3V DC
最大功耗:8.5W
支持。可同时进行回传和客户端连接。
4096-QAM、MLO、OFDMA、前导码打孔、240MHz 信道支持。
包括 3.3V 电源、PCIe 3.0 差分信号对、REFCLK 参考时钟、WAKE 唤醒、RESET 复位和射频禁用控制引脚。
不包含。本模块为纯 PCIe WiFi 模块,无 USB/SDIO/蓝牙功能。
符合 FCC、CE RED、IC、RoHS、REACH 标准。